Masque de soudure bleu BGA Gold Finger PCB

Hoshineo Lcd-Tech se spécialise dans la vente de dispositifs d'affichage, d'instruments, de compteurs de prises, de compteurs électriques, de compteurs d'énergie de piste, d'écrans d'affichage à cristaux liquides, de produits électroniques spéciaux, etc., grâce à la vente d'une variété de PCB de masque de soudure bleu BGA Gold Finger, fournir un soutien aux entreprises en amont et en aval de la chaîne industrielle des PCB. Avec les avantages d'un emplacement supérieur, d'un transport pratique et d'un fonctionnement flexible, l'entreprise a occupé une place sur le marché et ses produits sont exportés vers l'Europe, l'Amérique et les pays d'Asie du Sud-Est.

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Description du produit

Le PCB BGA Gold Finger Blue Solder Mask de Hoshineo Lcd-Tech fait référence à une carte de circuit imprimé utilisant un masque de soudure bleu. Il intègre la technologie de boîtier Ball Grid Array (BGA) et la technologie de connexion Gold Finger. Ce PCB combine un boîtier de composants électroniques haute densité, d'excellentes connexions conductrices et une couche protectrice unique de résistance à la soudure pour les produits électroniques haut de gamme avec des exigences strictes en matière de performances, de fiabilité et d'esthétique.

Hoshineo Lcd-Tech Chine BGA Gold Finger Blue Solder Mask PCB Caractéristiques

Couche de bloc de soudure bleue : l'encre bleue est utilisée dans la couche de bloc pour donner au PCB un effet visuel unique qui aide à distinguer et à identifier le produit.

Technologie d'emballage BGA : les composants électroniques utilisant un emballage BGA, tels que les processeurs, les puces mémoire, etc., présentent les avantages d'un grand nombre de broches, d'un petit espacement des broches, d'une petite taille de boîtier, de bonnes performances de dissipation thermique, etc., peuvent améliorer considérablement la intégration et performances du circuit imprimé.

Technologie de connexion au doigt d'or : le doigt d'or est une zone en forme de doigt recouverte d'or sur le PCB, qui présente une bonne conductivité électrique, une bonne résistance à l'usure et à l'oxydation, et est utilisée pour obtenir une connexion fiable entre la carte et d'autres appareils ou emplacements.

Haute intégration : la combinaison du boîtier BGA et de la technologie de connexion Goldfinger permet au PCBS d'obtenir une intégration plus élevée des composants, réduisant ainsi la taille et le poids de la carte.

Hoshineo Lcd-Tech Chine BGA Gold Finger Blue Solder Mask PCB Détails

Emballage et livraison

Unités de vente : article unique

Taille du colis unique : 2X2X0,16 m

Poids brut unique : 0,010 kg

Type de paquet : Fabrication de PCB Assemblage de PCB Service PCBA rapide en Chine Emballage sous vide pour PCB nu et ESD 1 paquet pour PCBA

Détails d'emballage : Emballage sous vide pour carton nu, cartons standand à l'extérieur pour l'expédition du prototype PCBA

Port : Ningbo de Chine

Délai de livraison : 5-30 jours

FAQ

Q : Comment calculer les frais d’expédition ?

R : Les frais d’expédition sont déterminés par la destination, le poids et la taille de l’emballage des marchandises.

S'il vous plaît laissez-nous savoir si vous avez besoin que nous vous indiquions les frais d'expédition.

Q : De quel autre service disposez-vous ?

R : Nous nous concentrons principalement sur le service d’approvisionnement PCB+Assembly+Components. De plus, nous pouvons également fournir un service de programmation, de tests, de câbles et d’assemblage de boîtiers.

Q : Quel express pouvons-nous choisir ?

R : FedEx, UPS, DHL, TNT, etc.

Q : Quel est votre MOQ ?

R : Notre MOQ est de 5 PANNEAU.